據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道稱，業(yè)界有電源管理芯片廠商指出，多個(gè)采用8英寸晶圓的產(chǎn)品已轉(zhuǎn)向12英寸制程，且高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科等大客戶進(jìn)入12英寸制程后已陸續(xù)放棄此前爭(zhēng)取到的8英寸產(chǎn)能。

消息人士稱，隨著高通和聯(lián)發(fā)科等尋求轉(zhuǎn)向12英寸制造電源管理芯片，二三線晶圓廠將在2023年釋放更多可用的8英寸產(chǎn)能，雖然今年晶圓代工產(chǎn)能不會(huì)松動(dòng)，但2023年二三線代工廠有望空出更多8英寸產(chǎn)能。

不過(guò)，之前晶圓代工大廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略表示，從趨勢(shì)上看，許多認(rèn)為8英寸廠產(chǎn)能不足，會(huì)導(dǎo)致有部分產(chǎn)品轉(zhuǎn)進(jìn)12英寸，但12英寸廠本身也相當(dāng)滿載，降級(jí)生產(chǎn)原本基于8英寸的產(chǎn)品也不符合當(dāng)初規(guī)劃，想法雖然可行，但實(shí)際操作上不會(huì)大量發(fā)生，因?yàn)榻?jīng)濟(jì)效益不符合原先預(yù)期。而且目前8英寸產(chǎn)線設(shè)備越來(lái)越昂貴，且許多廠商停產(chǎn)，8英寸產(chǎn)能也很緊缺。此外8英寸產(chǎn)能上的汽車芯片出貨正在成長(zhǎng)，尤其電動(dòng)車半導(dǎo)體含量遠(yuǎn)高目前傳統(tǒng)車用，估計(jì)中長(zhǎng)期對(duì)8英寸廠依然有強(qiáng)勁支撐，不擔(dān)心少量8英寸產(chǎn)品轉(zhuǎn)入12英寸的影響。

根據(jù)集邦咨詢的調(diào)研，大部分PMIC基于8英寸0.18-0.11微米工藝制造。早在疫情之前，8英寸產(chǎn)能的緊缺就暴露了出來(lái)。2016前后，電動(dòng)車等新應(yīng)用刺激出大量包括PMIC在內(nèi)的“小芯片”需求，讓本該被12英寸替代的8英寸產(chǎn)能落入緊缺。2020年缺芯潮爆發(fā)，加劇了這一結(jié)構(gòu)性短缺，導(dǎo)致包括PMIC在內(nèi)的一系列小芯片嚴(yán)重缺貨漲價(jià)。

芯片廠對(duì)于8英寸晶圓的擴(kuò)產(chǎn)，主要是用“去瓶頸化”的方式增加少量產(chǎn)能。據(jù)集邦咨詢預(yù)測(cè)，2020至2025年全球前十大晶圓廠8英寸等效晶圓產(chǎn)能復(fù)合年增長(zhǎng)率僅3.3%，相比之下12英寸的年增量是10%。由此可見(jiàn)，各廠擴(kuò)產(chǎn)重心早就放在12英寸之上。

據(jù)2019-2023F前10大晶圓代工產(chǎn)能年復(fù)合增長(zhǎng)率，8英寸產(chǎn)能的5年的年復(fù)合增長(zhǎng)率只有3%，其年增長(zhǎng)率的斜率明顯小于12英寸廠，這也映襯了上文指出的8英寸晶圓產(chǎn)能會(huì)比12英寸吃緊。在缺貨潮的推動(dòng)下，12英寸廠的年增長(zhǎng)率高達(dá)12%。據(jù)了解，在2021年到2023年，每年都有100K到200K的新增產(chǎn)能開(kāi)出來(lái)。

對(duì)中小IC設(shè)計(jì)廠來(lái)說(shuō)，轉(zhuǎn)進(jìn)12英寸產(chǎn)線成本太高，單位產(chǎn)能的提升并不能彌補(bǔ)重新開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證及流片所花費(fèi)的成本。眼下積極轉(zhuǎn)進(jìn)12英寸產(chǎn)線的，還是以大廠為主。

集邦咨詢介紹，目前包括聯(lián)發(fā)科、高通及瑞昱等陸續(xù)將部分PMIC轉(zhuǎn)移至12英寸90/55納米工藝生產(chǎn)。而在IDM廠之中，則是以TI和安森美等廠轉(zhuǎn)進(jìn)12英寸最為積極。