據(jù)《中央社》報道，在CIS和ISP的強勁需求排擠下，28nm制程持續(xù)供不應(yīng)求，導(dǎo)致Wi-Fi芯片嚴重缺貨。

事實上，在今年9月，供應(yīng)鏈就傳出陸續(xù)傳出，包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、博通、祥碩、信驊、聯(lián)詠都確定將自Q4或明年Q1啟動漲價。

市調(diào)機構(gòu)9月業(yè)者報告中表明看好半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求市況，預(yù)計IC設(shè)計指標大廠均可望從中受益。

聯(lián)發(fā)科回應(yīng)：不評論

不過，針對10月將調(diào)漲WiFi芯片產(chǎn)品20%一事，聯(lián)發(fā)科日前回應(yīng)：“不評論價格”。

盡管如此，受惠于市場需求強勁及漲價效應(yīng)，聯(lián)發(fā)科Q4營運表現(xiàn)可望淡季不淡，但營收將有所收斂，季營收將達新臺幣1,206億元至1,311億元，預(yù)計較Q3持平至減少8%。

缺芯沖擊繼續(xù)向下傳導(dǎo)

供不應(yīng)求市況持續(xù)對下游廠商帶去沖擊。

上周，射頻芯片廠立積電子Q3大受Wi-Fi芯片缺貨沖擊，引起市場高度關(guān)注。

據(jù)了解，由于供應(yīng)商漲價使成本墊高，以及產(chǎn)能能供不應(yīng)求市況等因素，立積電子Q3營收為新臺幣(下同)10.26億元，季減40.9%；稅后凈利2,881萬元，創(chuàng)10季來新低，季減88.4%。

該公司預(yù)期，Wi-Fi芯片缺貨情況或在Q4繼續(xù)加重，到明年Q1才有緩和的機會，但緩解程度難以預(yù)料，目前標案市場的進度估計延遲高達50%。

終端方面，此前外媒報道指出，蘋果因芯片供應(yīng)短缺，決定將今年iPhone 13生產(chǎn)計劃減產(chǎn)1000萬臺。原因是蘋果的制造商伙伴已經(jīng)被告知，由于博通、德州儀器(TI)無法提供足夠的組件，總數(shù)將有所下降。

據(jù)悉，iPhone 13和iPhone 13 Pro使用的A15 Bionic芯片來自臺積電，其它組件來自多家供應(yīng)商。博通、德州儀器(TI)為蘋果提供關(guān)鍵組件，包括管理顯示屏電源、Face ID激光陣列、USB連接器、無線充電組件的芯片。